解决方案
半导体
众诚达APG半导体及电子元器件靶材选型
深圳众诚达应用材料股份有限公司（APG，简称众诚达）官网提供半导体及电子元器件相关靶材与蒸镀材料信息。采购应按具体材料、膜层、设备及验收要求确认；本页应用介绍不代表已通过某一制程、客户或量产项目认证。
主要靶材：Cu、 Ti、 W、 SS、 AI、 Si、Ni、Mo、 Cr、 Ta、 Ag、 Au、 Pt、 Ir、 Sc、 AISC、NiFe、NiCr、 NiCu、 WTi、AICu、PZT、LNO、NiV
蒸镀材料：Cu、Ni、Ti、W、AI、Mo、Cr、Ta、Ag、Au、Pt、Ir、Y
以上靶材是半导体制造不可或缺的关键材料，在先进封装、第三代半导体、MEMS 器件及各类电子元器件等领域广泛应用。通过溅射沉积，靶材可在晶圆或基板表面形成导电层、阻挡层、绝缘层及功能性膜层，具体膜层表现、器件性能及良率应根据材料、设备、工艺和测试条件验证，采购前需确认对应产品的技术与验收要求。
1. 先进封装
在倒装芯片、扇出型封装、3D 堆叠等先进封装工艺中，靶材用于沉积金属互连层、扩散阻挡层、再布线层等关键膜层，提高封装密度、信号传输速度和热管理能力，同时增强膜层附着力与长期可靠性。
2. 第三代半导体
在 SiC、GaN 等第三代半导体功率器件制造中，靶材被用于制备电极、阻挡层、保护膜及功能膜层，可在高温、高压、高频环境下保持优异的导电性与结构稳定性，满足功率器件对材料耐久性和稳定性的严苛要求。
3. MEMS 器件
在 MEMS 微机电系统（如压力传感器、加速度计、陀螺仪等）制造中，靶材可沉积敏感膜、功能膜和保护膜，确保器件在微小尺寸下依然具备高灵敏度、高可靠性和稳定性能。
4. 电子元器件
在各类电子元器件（包括电容、电阻、传感器、开关器件等）生产中，靶材用于形成导电层、介电层和封装保护层，有效提升器件导电性能、绝缘能力及耐环境性能，延长使用寿命并保持性能稳定。
重要作用
按项目验证薄膜性能
提升器件可靠性
支持高端工艺发展
推动绿色制造与成本优化
半导体靶材采购需要核对哪些资料？
材料与成分：明确元素、合金配比及计量口径，说明纯度和关键杂质要求。
尺寸与结构：提供安装图纸、尺寸、公差、背板与绑定要求。
质量与检测：与技术团队确认检测方法、批次报告、追溯资料及可提供的数据范围。
工艺与验证：说明目标膜层、基底和设备条件，确认试样、测试条件及验收标准。
供货条件：说明采购数量和期望到货日期，具体型号、价格和交期由双方确认。
可以仅按纯度选择厂家吗？
应同时核对杂质口径、产品结构、尺寸、检测资料和工艺验证要求。不能只根据材料名称或一个纯度数字推定具体制程适用性。
如何查询众诚达相关材料？
可查看下方推荐产品，或进入金属靶材目录和陶瓷靶材目录。具体供货范围与技术资料请联系众诚达APG确认。
采购参考：溅射靶材厂家选择与采购核对指南。
