硅靶材(Si)

Si target

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金属靶材

硅靶材(Si)

良好的硬度
光学性能
耐磨性
耐腐蚀性

产品介绍

硅靶材是一种用于 PVD镀膜的材料,主要用于沉积氧化硅、氮化硅和氢化硅等介质层。硅靶材可分为晶硅和Hsi两种,通常为深灰色,具有半金属的外观,密度约为2.33g/cm³。其熔点为1414℃,沸点为3265℃,具有较高的导热系数(149W·m⁻¹·K⁻¹),导热性良好。此外,硅靶材具有良好的硬度、光学性能和耐磨性,且耐腐蚀性优异,是薄膜沉积领域的核心优选耗材,也是当前PVD镀膜领域用量较大的硅靶材品类。

硅靶材的优异特性

  • 高纯度,确保薄膜性能稳定

    硅靶材中晶硅纯度为99.999%(5N),Hsi纯度为99.99%(4N),高纯度特性可有效保障溅射薄膜性能稳定,无杂质干扰,满足高端镀膜工艺的严苛要求,彰显硅靶材的核心品质优势,是高端薄膜沉积的核心前提。

  • 优异的薄膜均匀性与致密性

    在PVD工艺中,硅靶材具有较高的溅射效率,适配多种真空镀膜设备。同时,其硅原子与常见衬底(如玻璃、金属、硅片)间具有良好附着性,可形成结构稳定、不易剥落的薄膜,满足高可靠性要求,保障溅射品质,凸显硅靶材的工艺优势。

  • 良好的溅射速率与附着性

    硅靶材良好的导热性可快速散发其表面热量,防止局部过热。同时,其导电性是磁控溅射的前提,有助于实现高效镀膜,提升生产效率,适配规模化镀膜需求,进一步扩大硅靶材的应用范围。


硅靶材的广泛应用

  1. 光学器件制造

    高纯度硅靶材因其高纯度能够保证光学器件的清晰、稳定和精度,可提高光学器件的性能和可靠性。在抗反射层和保护层应用中,在光纤通讯和集成光学电路中,硅靶材制备的二氧化硅薄膜作为光波导材料,用于传输和处理光信号,凸显其在光学领域的核心价值,是高端光学器件制造的关键硅靶材。

  2. 半导体制造

    硅靶材用于制备LED的衬底和封装材料,可提高LED的发光效率和稳定性,成为半导体及LED制造不可或缺的关键材料,助力半导体产业向高端化、小型化升级,是半导体领域核心硅靶材应用场景。

  3. 传感器制造

    硅靶材用于制备传感器的敏感元件和信号处理电路,可提高传感器的灵敏度和准确性,适配传感器高端制造需求,拓展其应用场景,成为高端传感器制造的核心镀膜材料。


技术特性

  • 纯度

    纯度

    晶硅纯度为99.999%,Hsi纯度为99.99%

  • 密度

    密度

    2.33 g/cm³

产品视频

应用场景

  • 光学器件制造

    光学器件制造

  • 半导体保护层

    半导体保护层

  • 传感器制造

    传感器制造

  • 人脸识别

    人脸识别

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