钨靶材(W)

W target

众诚达

金属靶材

钨靶材(W)

高纯度
高密度
低氧

产品介绍

专业供应钨靶材,纯度 99.9%-99.99%,高密度低氧,适用于磁控溅射、半导体、光伏、X 射线设备,可定制平面靶、旋转靶。

钨靶材是以高纯钨为原料制备的金属溅射靶材,具有高密度、高熔点、低氧含量、耐腐蚀等特点,广泛应用于半导体、光伏、X 射线设备、航空航天等领域,是磁控溅射与 PVD 镀膜工艺中的重要耗材。


钨靶材的优异特性

  • 高纯度

    钨靶材通常采用 3N–4N 高纯原料生产,纯度可达99.9%–99.99%,能有效减少薄膜杂质,提升镀膜稳定性,满足半导体、光学等高精端行业的严苛要求。

  • 高密度

    钨靶材密度约为 19.25 g/cm³,高致密度可让溅射原子动能更高,成膜更致密、附着力更强,降低膜层缺陷。

  • 低氧

    高品质钨靶材氧含量控制严格:热压钨靶:氧含量<20 ppm,喷涂钨靶:氧含量<2000 ppm;

    低氧可避免高温溅射时氧化,保证靶材使用寿命与工艺稳定。

  • 优异的耐腐蚀性

    钨靶材对酸、碱、熔融金属具有良好的耐腐蚀性,可在复杂工况与腐蚀性气体环境中长期稳定使用,适合特殊镀膜场景。


钨靶材的广泛应用

  1. 功能膜层

    钨膜色泽均匀、化学稳定,常用于高端手表、医疗器械、五金配件的装饰镀膜;同时良好的导电性也使其适用于电极防护涂层。

  2. X射线技术

    钨具有高原子序数与高熔点,是 X 射线管的核心靶材,能承受电子束高温轰击并产生稳定高能 X 射线,广泛用于医疗诊断与工业无损检测。

  3. 半导体行业

    在半导体 PVD 工艺中,钨靶材用于制备金属互连层与接触插塞,低电阻率、高稳定性使其成为先进芯片布线的关键材料,提升芯片导电效率与可靠性。

  4. 光伏行业

    钨靶材可用于太阳能电池背电极、燃料电池双极板涂层,作为扩散阻挡层提升器件寿命与稳定性,适配高温与强腐蚀环境。

  5. 航空航天与核领域的保护层

    钨膜耐高温、抗热震、耐辐射,可用于航天器热防护层、核工业屏蔽材料与聚变装置内壁涂层,在极端环境下保持结构稳定。



技术特性

  • 高纯度

    高纯度

    99.9%-99.99%

  • 相对密度

    相对密度

    90%

应用场景

  • X射线技术

    X射线技术

  • 半导体行业

    半导体行业

  • 光伏行业

    光伏行业

  • 航空航天与核领域的保护层

    航空航天与核领域的保护层

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