产品介绍
氮化钛靶材(TiN)是当前全球应用广泛的金属陶瓷功能靶材之一,兼具金属的导电导热性与陶瓷的高硬度、抗腐蚀特性,通过磁控溅射等工艺氮化钛靶材可制备性能均衡的功能薄膜。氮化钛靶材的核心优势是能满足机械制造的耐磨防护需求,也能适配电子半导体的高精度功能要求,还可实现装饰与防护一体化功能。氮化钛靶材广泛应用于机械、电子、装饰、航空航天、新能源等多个高端制造领域,是跨行业通用的核心功能材料。
氮化钛(TiN)的优异特性
致密性突出
氮化钛靶材相对密度≥98%,晶粒尺寸 3-10 μm 均匀分布,减少溅射时弧光放电,提升薄膜成分均匀性,彰显氮化钛靶材的核心品质优势。
高沉积速率、膜层无发蒙
氮化钛靶材实现高沉积速率优化,效率最大化落地,膜层无发蒙优化,外观与致密性双保障,适配批量工业化生产需求。
超硬耐磨
氮化钛靶材硬度层级丰富,靶材硬度≥1800 HV,耐磨性是普通金属薄膜的 4-8 倍,同时兼具一定韧性,避免薄膜脆裂,充分发挥氮化钛靶材的防护价值。
低电阻率
氮化钛靶材室温电阻率≤150 μΩ・cm,远超传统陶瓷靶材,适配半导体栅极、散热涂层等导电 / 导热场景,体现氮化钛靶材的电学优势。
色泽可调控
氮化钛靶材天然呈现金黄色,通过工艺优化可实现黑色、灰色等多色泽,满足高端装饰需求,拓展了氮化钛靶材的应用场景。
氮化钛(TiN)的广泛应用
硬质涂层
氮化钛靶材用于硬质涂层,色泽均匀(经典金黄色)、无雾感无颗粒,长期使用不褪色划伤;符合 RoHS 环保标准,量产效率提升 30% 以上,适配机械制造等领域的耐磨防护需求。
半导体制造
氮化钛靶材适配半导体制造领域,保障电子器件信号传输稳定、延长使用寿命;适配 7nm 以下先进制程,半导体良率≥98%,消费电子量产效率提升 25%,贴合电子半导体的高精度要求。
光学领域
氮化钛靶材应用于光学领域,保障光学器件成像清晰、透光高效;颗粒缺陷极少,镜头良率显著提升,单日可处理数千片光学元件,凸显氮化钛靶材的光学适配性。
技术特性

纯度
99.9%

致密度
≥98%
应用场景
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